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新品推介丨美林電子MN封裝IGBT1200V、1700V半橋模塊
2024-09-24 瀏覽量:
                      IGBT新品推介         
                    MN-TYPE       

        

                                                                                                                                                                                                                    

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     產品介紹   Product Introduction 

                                                           


           MN封裝IGBT模塊采用行業(yè)標準外形設計(Econodual),該封裝搭配自主1200V200A、1700V 150A、200A大電流IGBT芯片,內部雜散電感            小,電流密度高,600A以上電流端子側采用銅線鍵合,特別是在光伏發(fā)電、新能源汽車等領域具有廣泛的市場需求。

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(MN170BTH1產品展示圖


           1700V IGBT包含225A、300A、450A和600A4個電流等級,通過每相采用單模塊和兩個模塊并聯,基本可以覆蓋6kV-10kV MVD的中等功率范         圍和一部分大功率范圍、10kV-35kV SVG的中等容量范圍。


    產品特點   Product Features 

                                                           

           ● 采用自主6.0 Trench +FS系列 IGBT芯片 

           最高結溫175℃ 

           10us短路耐量能力

           優(yōu)化了開關損耗和通態(tài)壓降 

           銅線鍵合工藝            


    產品型號   Product Model 

                                                           

           

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    應用領域   Application 

                                                           

           

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       ● 級聯型中高壓變頻器 

          ● 靜止無功發(fā)生器(SVG)、有源濾波器(APF) 

           特種電源   

     

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